Què és una placa de circuit imprès (PCB)?

Què és la fabricació de PCB? L'art de crear els fonaments de l'electrònica

UnPCB (placa de circuit imprès)és el component bàsic de gairebé tots els dispositius electrònics moderns. És una plataforma física que suporta mecànicament i connecta elèctricament components electrònics mitjançant pistes conductores, coixinets i altres elements gravats a partir de làmines de coure laminades sobre un substrat no conductor.
Pensa-hi com elsistema nervióso elesquelet i carreteresd'un producte electrònic, proporcionant l'estructura i les vies perquè els senyals i l'energia viatgin.

Pas 2: Imprimir les capes interiors
El disseny s'imprimeix sobre una pel·lícula, que després s'utilitza per transferir el patró del circuit al nucli de la placa. El nucli és una placa laminada recoberta amb una capa de coure. S'aplica una pel·lícula fotosensible anomenada fotoresist. Sota la llum UV, les parts transparents de la pel·lícula endureixen la fotoresist, "imprimint" el patró del circuit sobre el coure.

Pas 3: Gravat del coure
A continuació, es revela la placa, eliminant la fotoresina no endurida. La placa passa per un procés de gravat, on una solució química elimina el coure exposat no desitjat, deixant només les traces de coure protegides per la resina endurida.

Pas 4: Alineació de capes i laminació
Les plaques de circuit imprès modernes sovint tenen diverses capes. Les capes interiors (després de ser gravades) s'apilen juntes amb capes de prepreg (un material d'unió preimpregnat) i làmines de coure exteriors. Aquest "sandvitx" es col·loca en una premsa de laminació on la calor i la pressió fonen el prepreg, fusionant totes les capes en una sola placa sòlida.

Pas 5: Perforació
Es perforen forats precisos a través del tauler mitjançant trepants automatitzats. Aquests forats s'utilitzaran per a:
Components de forat passant: On s'insereixen els cables dels components.
Vies: Per crear connexions elèctriques entre les diferents capes de la placa.

Pas 6: Revestiment i deposició de coure
Tota la placa, incloses les parets dels forats recentment perforats, se sotmet a un procés de recobriment. Es diposita químicament una fina capa de coure, que connecta elèctricament les diferents capes a través de les vies.

Pas 7: Imatges i gravat de la capa exterior
De manera similar al pas 2, les capes exteriors es recobreixen amb fotorresina i es representen amb el patró de la capa exterior. A continuació, la placa es torna a gravar per eliminar la làmina de coure exterior no desitjada, definint així les traces del circuit exterior.

Pas 8: Aplicació de la màscara de soldadura
El recobriment verd icònic (o de qualsevol altre color) que es veu en una placa de circuit imprès (PCB) és la màscara de soldadura. S'aplica sobre tota la placa i després es cura amb llum UV a través d'una màscara que deixa només exposades les pastilles de soldadura. Aquesta capa aïlla les pistes de coure i evita els ponts de soldadura durant el muntatge.

Pas 9: Acabat superficial
Per protegir les pastilles de coure exposades de l'oxidació i per garantir una bona soldadura, s'aplica un acabat superficial. Els acabats habituals inclouen:
HASL (anivellament de soldadura per aire calent): un acabat comú i econòmic.
ENIG (Or per immersió de níquel electròlit): Proporciona una superfície plana i daurada, ideal per a components de pas fi.

Pas 10: Serigrafia
El pas final és imprimir la serigrafia. Són les lletres blanques (o d'un altre color) de la placa que mostren els designadors de components, logotips, punts de prova i altra informació útil per al muntatge i la depuració.

Pas 11: Prova elèctrica i enrutament final
Una prova elèctrica automatitzada verifica la connectivitat de la placa i comprova si hi ha curtcircuits o circuits oberts. Finalment, les plaques individuals es desconnecten o es tallen del panell de producció més gran.