PCB d'alta TG

Superresistència a la calor:
Pot suportar les altes temperatures de la soldadura sense plom (normalment per sobre de 260 ℃), i l'estructura de la capa inferior es manté estable en ambients d'alta temperatura sense problemes com la delaminació o la deformació. Per exemple, en el procés de soldadura, les PCB ordinàries es poden estovar i fallar a causa de les altes temperatures, mentre que les PCB amb Tg alta poden superar la prova del forn d'estany a 288 ℃ sense problemes com l'explosió de la placa o el despreniment de làmina de coure.

Propietats mecàniques i dimensionals estables:
El coeficient d'expansió tèrmica (CTE) és inferior al de les plaques convencionals, cosa que pot reduir la deformació causada pels canvis de temperatura i evitar que la capa de coure als forats passants s'esquerdi. Aquesta característica és particularment crucial en plaques multicapa de 8 capes o més, garantint la fiabilitat de la connexió dels forats passants xapats.

Excel·lents propietats elèctriques i químiques:
La majoria de plaques d'alta Tg tenen una constant dielèctrica baixa (com ara 3,5 ± 0,05 a 1 GHz per a alguns models de gamma alta) i una pèrdua dielèctrica baixa (tan baixa com 0,002), cosa que pot reduir l'atenuació i la diafonia del senyal d'alta freqüència, i són adequades per a la transmissió de senyals d'alta velocitat. Al mateix temps, tenen una forta resistència química. El seu rendiment es manté intacte fins i tot després del tractament humit i la immersió en solucions químiques. També poden suportar ambients humits i són adequades per a condicions de treball complexes.

Les plaques de PCB amb alta Tg són majoritàriament substrats de resina d'alt rendiment. Els valors de Tg dels diferents materials varien molt, adaptant-se als requisits de diferents escenaris. Els tipus comuns són els següents:

Electrònica d'automoció:
El sistema BMS dels vehicles de nova energia, la ECU del compartiment del motor, etc., tendeixen a generar una gran quantitat de calor durant el funcionament. Les PCB d'alta temperatura poden funcionar de manera estable en aquest entorn d'alta temperatura, garantint la seguretat de la conducció.

5G i computació d'alt rendiment:
Les antenes d'estacions base 5G, els mòduls òptics, així com els servidors, els commutadors i altres equips tenen requisits extremadament alts per a la transmissió de senyals d'alta freqüència. La característica de baixa pèrdua de les plaques d'alta Tg pot garantir la integritat del senyal i millorar l'eficiència de la transmissió de dades.

Indústria aeroespacial i militar:
Els equips com ara les plaques de comunicació per satèl·lit i les plaques de control de radar d'entorn polar han de suportar diferències de temperatura extremes que van des de -40 ℃ fins a 125 ℃. Les plaques de circuit imprès (PCB) que utilitzen substrats com el TG180 poden millorar la tolerància als cicles tèrmics i reduir les taxes de fallada.

Electrònica mèdica:
Els dispositius d'imatge per ultrasons, els equips mèdics relacionats desinfectats a alta temperatura, es basen en l'estabilitat dels PCB d'alta Tg sota un funcionament a alta temperatura i a llarg termini per evitar l'impacte de la fallada de l'equip en el diagnòstic i el tractament.

Procés de laminació:
Mitjançant l'ús d'una corba de temperatura-pressió precisa en combinació amb la tecnologia de laminació al buit, la placa s'uneix a una temperatura elevada d'uns 180 ℃ i sota una pressió específica per eliminar les bombolles d'aire, millorar l'estabilitat de l'eix Z i garantir la força d'unió entre les capes.

Perforació i control d'impedància:
La tecnologia de perforació làser s'utilitza àmpliament, amb una precisió de diàmetre de forat de ±25 μm, adequada per a la interconnexió de microforats de plaques HDI multicapa. Al mateix temps, la impedància s'ha de controlar estrictament, amb toleràncies que normalment es mantenen dins de ±5% per garantir la transmissió del senyal d'alta velocitat.

Tractament superficial:
Per evitar l'oxidació a la superfície de plaques d'alta Tg, es prefereixen mètodes de tractament superficial com ara el recobriment d'estany i el recobriment de níquel-or. A més, s'ha d'obrir una finestra gran de màscara de soldadura a la zona del coixinet per millorar l'adhesió entre la soldadura i la capa de coure.